1.負責產(chǎn)品的硬件設計與開發(fā)工作;
2.負責產(chǎn)品調試,單板測試工裝,產(chǎn)品測試方案設計。
任職資格:
1.全日制本科及以上,3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗;
2.電氣自動化、電子信息、通信工程等相關專業(yè);
3.熟悉MCU平臺電路設計,熟悉ARM,DSP,F(xiàn)PGA等平臺電路設計優(yōu)先考慮;
4.熟悉電路原理圖和layout軟件的使用;
5.掌握電力電子變換拓撲原理,三電平電路,Vienna電路,反激電路,DC/DC,DC/AC,AC/DC,磁性元器件,控制電路設計等開發(fā)經(jīng)驗;
6.熟悉MCU平臺的硬件電路調試、問題分析及解決;
7.具有EMC、安規(guī),及相關認證等設計經(jīng)驗;
8.熟悉各種常用測試工具,如示波器,萬用表,邏輯分析儀等。
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2.負責產(chǎn)品調試,單板測試工裝,產(chǎn)品測試方案設計。
任職資格:
1.全日制本科及以上,3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗;
2.電氣自動化、電子信息、通信工程等相關專業(yè);
3.熟悉MCU平臺電路設計,熟悉ARM,DSP,F(xiàn)PGA等平臺電路設計優(yōu)先考慮;
4.熟悉電路原理圖和layout軟件的使用;
5.掌握電力電子變換拓撲原理,三電平電路,Vienna電路,反激電路,DC/DC,DC/AC,AC/DC,磁性元器件,控制電路設計等開發(fā)經(jīng)驗;
6.熟悉MCU平臺的硬件電路調試、問題分析及解決;
7.具有EMC、安規(guī),及相關認證等設計經(jīng)驗;
8.熟悉各種常用測試工具,如示波器,萬用表,邏輯分析儀等。
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硬件工程師職業(yè)大全:

全選
申請職位
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1.5-2萬/月申請職位工作職責: 1、 負責新產(chǎn)品開發(fā)相關工作,主要包括參與研發(fā)項目的方案制定,原理圖繪制,參數(shù)確定,PCB審核和解決研發(fā)調試過程中遇到的問題等。 2、 負責研發(fā)項目的項目管理。 工作技能: 1、..
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2.5-2.8萬/月申請職位1、負責儲能逆變器的性能測試,功能測試,各國并網(wǎng)認證測試等; 2、負責逆變器產(chǎn)品系統(tǒng)級測試,含BMS/PCS/EMS等測試; 3、負責產(chǎn)品單板硬件測試,白盒測試、熱應力測試、破壞性測試; 4、負責制定測..
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15-25萬/年申請職位崗位職責: 負責產(chǎn)品硬件總體技術方案,原理圖設計,PCB layout設計指導、樣機調試,性能測試,以及試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的相關問題解決等工作。 任職資格: 1、精通模擬電路與數(shù)字電路設計,..
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2.5-3萬/月申請職位1、負責電力電子產(chǎn)品的系統(tǒng)與拓撲分析、電路設計、器件的分析與選型; 2、進行系統(tǒng)熱設計、磁性元件設計、產(chǎn)品調試與問題解決和最終產(chǎn)品的驗證。1、碩士及以上學歷,電氣工程、控制工程及相關專業(yè);..
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2.5-2.8萬/月申請職位1、負責設計電力電子系統(tǒng)中的控制單板設計; 2、負責各種強弱電電路相關器件的選型,單元電路設計和測試; 3、負責電路及器件的EMC設計、可制造及可維護設計等; 4、負責解決電路及器件出現(xiàn)的問題,..
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1.5-2萬/月申請職位工作職責: 1、 負責新產(chǎn)品開發(fā)相關工作,主要包括參與研發(fā)項目的方案制定,原理圖繪制,參數(shù)確定,PCB審核和解決研發(fā)調試過程中遇到的問題等。 2、 負責研發(fā)項目的項目管理。 工作技能: 1、..
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1-1.5萬/月申請職位工作職責: 1、 新產(chǎn)品開發(fā)相關工作,主要包括參與樣機原理圖的繪制與優(yōu)化,負責樣機調試測試和參數(shù)優(yōu)化等; 2、 負責現(xiàn)有產(chǎn)品的優(yōu)化和系列化,主要包括問題查找與解決和系列化產(chǎn)品的參數(shù)確定等..
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1-1.5萬/月申請職位工作職責: 1、 新產(chǎn)品開發(fā)相關工作,主要包括參與樣機原理圖的繪制與優(yōu)化,負責樣機調試測試和參數(shù)優(yōu)化等; 2、 負責現(xiàn)有產(chǎn)品的優(yōu)化和系列化,主要包括問題查找與解決和系列化產(chǎn)品的參數(shù)確定等..
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2-3萬/月申請職位崗位職責 1、光伏逆變器、MPTT的系統(tǒng)設計,含系統(tǒng)電路設計和功率布局; 2、逆變器相關單板電路原理圖的設計,仿真分析,控制策略研究; 3、負責項目的硬件電路調試,功能調試,以及優(yōu)化改善,測..
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2.2-2.8萬/月申請職位工作職責: 1. 參與產(chǎn)品的需求分析,負責產(chǎn)品硬件整體技術方案設計; 2. 負責產(chǎn)品硬件原理圖和PCB的詳細設計; 3. 負責硬件元器件的選型,模塊電路計算仿真與測試; 4. 負責硬件板卡制作、..
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工作地址
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