職位要求
工作職責(zé):
1. 參與產(chǎn)品的需求分析,負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設(shè)計(jì);
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖和PCB的詳細(xì)設(shè)計(jì);
3. 負(fù)責(zé)硬件元器件的選型,模塊電路計(jì)算仿真與測(cè)試;
4. 負(fù)責(zé)硬件板卡制作、調(diào)試及產(chǎn)品的功能性能測(cè)試;
5. 負(fù)責(zé)硬件開發(fā)過程中相關(guān)技術(shù)文檔的輸出;
6. 領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
崗位要求:
1. 從事嵌入式硬件開發(fā)5年及以上,熟悉交直流采集電路和常用通信電路的設(shè)計(jì);
2. 精通數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì),較強(qiáng)的分析和問題解決能力;
3. 熟悉DSP、ARM、MCU的工作原理,可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構(gòu);
4. 熟練掌握cadence等常用工具軟件,具有EMC設(shè)計(jì),產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5. 具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神,良好的語言表達(dá)和溝通能力。